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ICEDA 2026
2026年第六届电子器件与应用国际会议（ICEDA 2026）
# 工程技术# 电子与电气工程# 材料科学与纳米技术# 机械工程
会议日期2026.12.11 - 12.13
会议地点中国 深圳
截稿倒计时：
24天20时16分44秒
分享页面：
419
HIGHLIGHTS
重要信息
NO.2
出版信息:
投稿文章将经过严格的审稿过程，最终录用并完成注册和报告的文章将出版到ICEDA 2026会议论文集。
组委会信息:
CALL FOR PAPERS
征稿主题
NO.3
专题一：半导体器件与材料：
- 先进半导体材料（SiC、GaN、二维材料）
- 高性能晶体管（FinFET、GAA、TFET）
- 功率半导体器件和模块
- MEMS/NEMS器件和传感器
专题二：集成电路与超大规模集成电路设计：
- 模拟/混合信号集成电路设计
- 射频及毫米波集成电路
- 低功耗及高能效集成电路
- 三维/异构集成技术
专题三：光电子与光子器件：
- 光电探测器和图像传感器
- 发光二极管、激光器及显示器技术
- 硅光子学和等离子体光子学
- 光通信器件
专题四：电力电子与能源器件：
- 功率转换器和逆变器
- 能量收集器件和系统
- 电池管理系统 (BMS)
- 电动汽车电力电子
专题五：新兴技术与应用：
- 量子计算器件
- 生物电子学和植入式器件
- 可穿戴和物联网传感器技术
- 印刷电子和大面积电子
专题六：器件建模、制造与可靠性：
- 电路、器件与系统
- 电子器件的紧凑建模
- 工艺仿真与TCAD工具
- 先进光刻与纳米加工
CONFERENCE SUBMISSION
会议投稿
NO.6
1. 英语为官方语言，论文只能用英语撰写和呈现。2. 仅做报告不出版投摘要（200-400字），出版投全文（5-6页，双栏）。3. 全文超6页，每多一页费用为60美元或400人民币。4. 通过在线系统或邮件投稿，格式需与官网模板一致。
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