2026年第六届电子器件与应用国际会议（ICEDA 2026）

# 工程技术# 电子与电气工程# 材料科学与纳米技术# 机械工程

检索类型

EIScopus

会议邮箱[email protected]

截稿日期2026.08.30

会议日期2026.12.11 - 12.13

官网地址

https://www.iceda.org/

主办单位南方科技大学与IEEE

会议地点中国深圳

截稿倒计时：

28天13时55分32秒

分享页面：

844

BRIEF INTRODUCTION

会议简介

NO.1

2026年第六届电子器件与应用国际会议 (ICEDA 2026) 将于 2026年12月11-13日在中国深圳举行。该会议由南方科技大学与IEEE联合主办，南方科技大学深港微电子学院承办。
ICEDA 是一个聚焦电子器件及其应用领域的国际学术会议，旨在为全球学术界、工业界的研究人员和工程师提供交流平台，分享半导体、光电子、微纳电子、功率电子、传感器等领域的最新研究成果与技术进展。会议通过主题演讲、分会场报告、海报展示、工业展览等形式，促进跨学科合作与产学研结合，推动电子器件技术的创新与应用。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，ICEDA将继续聚焦前沿技术，为电子器件领域的发展提供重要支持。

HIGHLIGHTS

重要信息

NO.2

出版
本次会议文章将由程序委员会严格审核，通过审核录用的文章在完成注册和报告后将由IEEE出版收录至ICEDA 2026会议论文集，提交进入IEEE Xplore在线数据库，被Ei-Compendex核心，Scopus 检索机构检索。
ICEDA 2026 进入IEEE 会议官方列表！https://conferences.ieee.org/conferences_events/conferences/conferencedetails/71709

行程概览
以下行程仅供参考，具体行程将于2026年11月下旬正式发布。
第一天-2026年12月11日
10:00-17:00 | 现场签到领取资料

第二天-2026年12月12日
09:00-12:00 | 开幕式和主题报告
12:00-13:30 | 午餐
13:30-18:00 | 作者口头平行分会
18:00-19:30 | 晚宴

第三天-2026年12月13日
09:00-15:00 | 作者口头平行分会

CALL FOR PAPERS

征稿主题

NO.3

专题一：半导体器件与材料：

先进半导体材料（SiC
GaN
二维材料）
高性能晶体管（FinFET
GAA
TFET）
功率半导体器件和模块
MEMS
NEMS器件和传感器

专题二：集成电路与超大规模集成电路设计：

模拟
混合信号集成电路设计
射频及毫米波集成电路
低功耗及高能效集成电路
三维
异构集成技术

专题三：光电子与光子器件：

光电探测器和图像传感器
发光二极管
激光器及显示器技术
硅光子学和等离子体光子学
光通信器件

专题四：电力电子与能源器件：

功率转换器和逆变器
能量收集器件和系统
电池管理系统 (BMS)
电动汽车电力电子

专题五：新兴技术与应用：

量子计算器件
生物电子学和植入式器件
可穿戴和物联网传感器技术
印刷电子和大面积电子

专题六：器件建模：

制造与可靠性
电路
器件与系统
电子器件的紧凑建模
工艺仿真与TCAD工具
先进光刻与纳米加工

CONFERENCE HISTORY

会议历史

NO.5

ICEDA 2021-2025

CONFERENCE SUBMISSION

会议投稿

NO.6

征稿说明
1. 英语为官方语言。论文只能用英语撰写和呈现。
2. 如果只做报告不出版文章，请投摘要（200-400字）；如果要出版文章，请投全文（5-6页，双栏）。
3. 如果全文长度超过6页，则每多一页的费用为60美元/页或400人民币/页。
4. 投稿方式：
1) 通过在线提交系统：https://confsys.iconf.org/submission/iceda2026
2) 通过电子邮件：[email protected]
3) 格式：请在交稿前校对您的格式，文章格式需与官方网站上下载的格式一致。（格式下载链接：https://www.iceda.org/download/template.docx）

联系方式

NO.7

联系人：钟女士
联系邮箱：[email protected]
大会官方网站：https://www.iceda.org/