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ICSICT 2026

第十八届IEEE国际固态和集成电路技术会议（ICSICT 2026）

# 工程技术# 电子与电气工程# 机械工程# 工程

检索类型

EI CompendexScopus

会议邮箱[email protected]

截稿日期2026.06.25

会议日期2026.10.27 - 10.30

官网地址

https://www.icsict.org/

会议地点中国杭州

截稿倒计时：

4天21时39分01秒

分享页面：

1047

HIGHLIGHTS

重要信息

NO.2

出版信息: 被录用文章将收录于会议论文集。组委会信息: Life Honorary Chair: Yangyuan Wang Advisory Committee Co-Chairs: Ting-Ao Tang, Cor Claeys, Mengqi Zhou General Chairs: Jan Van der Spiegel, Bin Zhao, Francois Rivet, Amara Amara Technical Program Committee Chairs: Haruo Kobayashi, Ming Li, Bo Zhang, Yi Zhao Publication Committee Chair: Mengqi Zhou

CALL FOR PAPERS

征稿主题

NO.3

Digital & System Level IC：

Digital Architectures & Systems
Digital Circuits
Design Methodology & EDA

Analog：

RF & Wireless
Wireline
General Analog

Devices：

CMOS Logic Devices & Sensors
Power Devices & Power IC
Device Reliability & Security

Process & Technologies：

Semiconductor Process Technologies
Optoelectronics and Silicon Photonics Integration
Packaging Technologies

CONFERENCE SUBMISSION

会议投稿

NO.6

投稿作者需按照论文模板撰写论文，提交至少3页的英文文章，被录用文章将收录于会议论文集。投稿链接：http://www.icsict.org

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