2027年第十届智能材料应用国际会议（ICSMA 2027）

# 工程技术# 材料科学与纳米技术# 制造

检索类型

Scopus

会议邮箱[email protected]

截稿日期2026.08.20

会议日期2027.01.08 - 01.10

官网地址

https://www.icsma.org/

会议地点日本札幌

截稿倒计时：

63天21时28分52秒

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BRIEF INTRODUCTION

会议简介

NO.1

冬雪札幌，智材交融。2027年1月8日-10日，第十届智能材料应用国际会议（ICSMA 2027）将在日本“雪国”北海道首府——札幌隆重召开，在这里，可以得到雪景、温泉、运河与美食交织成独特的冬日体验。ICSMA 2027会议由南亚科学与工程协会（SAISE）、东京理工大学、韩国延世大学、中国四川大学联合主办, 关注智能材料领域的新进展及其应用，为相关领域的专家、学者交流最新研究成果、探讨学术发展方向提供一个广泛的交流平台。议论文集由全球最大的摘要和引文数据库SCOPUS检索。

HIGHLIGHTS

重要信息

NO.2

出版
ICSMA 2027 所有投稿将经过同行评审，注册并报告的论文将被发表至 Scientific.Net（https://www.scientific.net/）。由 Elsevier: SCOPUS 检索。

ICSMA 会议历史
ICSMA 2026 | 2026年1月28-30日 | 日本东京理工大学
ICSMA 2025 | 2025年1月08-10日 | 韩国延世大学
ICSMA 2024 | 2024年1月14-16日 | 新加坡
ICSMA 2023 | 2023年1月06-08日 | 日本东京
ICSMA 2022 | 2022年1月21-24日 | 线上会议
ICSMA 2021 | 2021年1月21-24日 | 线上会议
ICSMA 2020 | 2020年1月13-16日 | 韩国延世大学
ICSMA 2019 | 2019年1月19-22日 | 日本东京
ICSMA 2018 | 2018年1月26-28日 | 新加坡

组委会
大会委员会主席
Kzuo Umemura 教授，日本东京理工大学
Jong Hak Kim 教授，韩国延世大学
朱小红教授，中国四川大学

程序委员会主席
Jung Tae Park 副教授，韩国延世大学
Teik-Cheng Lim 副教授，新加坡新跃社科大学
Seok-Keun Koh 博士，韩国 C&G Hitech 有限公司

会议安排
2027年01月08日：报到，领取材料
2027年01月09日：开幕式、主旨报告、分会报告、晚宴
2027年01月10日：分会报告、观光考察（可选）

CALL FOR PAPERS

征稿主题

NO.3

征稿主题：

（01）智能与功能材料
（02）材料性能与表征
（03）制造与加工
（04）计算与人工智能驱动方法
（05）应用与可持续性

KEYNOTE SPEAKERS

主讲嘉宾

NO.4

Prof. Jong Hak Kim

韩国延世大学

Prof. Jong Hak Kim于2003年获得韩国延世大学化学工程博士学位。之后，他曾在麻省理工学院（MIT）材料科学与工程系从事博士后研究。2005年，他加入延世大学担任助理教授，目前是化学与生物分子工程系的正教授。他的研究方向主要...

CONFERENCE HISTORY

会议历史

NO.5

CONFERENCE SUBMISSION

会议投稿

NO.6

投稿指南
请上传文章到电子投稿系统：http://confsys.iconf.org/submission/icsma2027。如有问题，请咨询：[email protected]。
1. 全文投稿 (报告和出版)
录用的全文将被邀请参会报告，并出版至会议论文集。
2. 摘要投稿 (仅报告)
录用的摘要将被邀请参会报告，摘要不会出版。
详细信息请见：https://www.icsma.org/submission.html

联系方式

NO.7

凡女士（会务组）
邮箱：[email protected]