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ICICM 2026

2026年第十一届集成电路与微系统国际会议（ICICM 2026）

# 工程技术# 电子与电气工程# 机械工程# 工程

检索类型

Ei CompendexScopus

会议邮箱[email protected]

截稿日期2026.05.30

会议日期2026.10.16 - 10.18

官网地址

http://icicm.net/

会议地点中国西安

截稿倒计时：

17天05时39分48秒

分享页面：

530

HIGHLIGHTS

重要信息

NO.2

出版信息: 论文将接受同行评审（双盲评审），录用的论文将收录于IEEE会议论文集，并纳入IEEE Xplore数据库并被EI核心，Scopus等检索。 ICICM2016-2025年前10届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。组委会信息: Conference Chairs: 王志功（东南大学）、吴秀龙（安徽大学）、马凯学（天津大学） Conference Co-Chairs: 徐宁（武汉理工大学）、温晓青（九州工业大学）、李强（电子科技大学） Program Chairs: Abdel-Hamid Ali Soliman（斯泰福厦大学）、韩军（复旦大学）、虞小鹏（浙江大学）、张萌（东南大学）、常胜（武汉大学）、陈莹梅（东南大学）、蔡志匡（南京邮电大学）、邹卓（复旦大学）、胡建国（中山大学）、余备（香港中文大学） Program Co-Chairs: 邓军勇（西安邮电大学）、徐骏（南京大学）、邸志雄（西南交通大学）、罗国杰（北京大学）、翟晓君（埃塞克斯大学）、邢炜（谢菲尔德大学） Local Chair: 程林（中国科学技术大学） Student Program Chairs: 孙宏斌（西安交通大学）、王科平（天津大学）、尚德龙（中国科学院）、孟凡易（天津大学）

CALL FOR PAPERS

征稿主题

NO.3

Track 1: 电子设计自动化（EDA）：

EDA算法的进展
适用于新兴技术的EDA
与EDA的硬件-软件协同设计
高性能计算（HPC）中的EDA
模拟和混合信号设计中的EDA

Track 2: 集成电路和系统设计：

数字
模拟
混合信号IC和SOC设计技术
IC计算机辅助设计技术
DFM
建模和仿真

Track 3: 半导体器件和电路：

无线系统的器件和电路
低功耗
射频器件和电路
硅
锗器件和器件物理
复合半导体器件和电路

Track 4: 工艺技术和制造：

硅集成电路和制造
互连
低K
高K和其他工艺技术
封装和测试技术
设备技术

CONFERENCE HISTORY

会议历史

NO.5

CONFERENCE SUBMISSION

会议投稿

NO.6

全文投稿4-6页（出版及报告），摘要300-500词（仅报告）；仅接收英文投稿。提供Word和Latex模板。投稿系统：https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2026，邮箱：[email protected]。

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