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ICCSD 2026
2026年第六届电路、系统与器件国际会议（ICCSD 2026）
# 工程技术# 电子与电气工程# 系统工程
会议日期2026.11.13 - 11.15
会议地点中国 宁波
截稿倒计时：
58天05时34分03秒
分享页面：
166
HIGHLIGHTS
重要信息
NO.2
出版信息:
全文将出版到ICCSD会议论文集，并于会后提交EI核心和Scopus检索。
组委会信息:
CALL FOR PAPERS
征稿主题
NO.3
主题一：微电子器件：
- 先进工艺的晶体管（GAAFETs/ VSAFETs）
- 宽禁带半导体器件
- 量子器件
- 化合物半导体器件
- 自旋电子器件
主题二：功率器件与功耗管理：
- 绝缘栅双极晶体管(IGBT)
- 功率MOS管
- 碳化硅器件（SiC）
- 纳米能源器件
- 能量转换器件
- 能量采集技术
- 直流变换器
- 功耗管理与高能效技术
主题三：传感与显示：
- 生物/气体/热量/电压/电流传感器
- 智能视觉与图像传感器
- 声学传感器
- 显示技术与器件
- 光电转换与光纤传感
主题四：电磁学与微波器件：
- 功率放大器
- 混频器与微波源
- 太赫兹器件
- 磁性器件
- 电磁组件
- 天线设计
- 太赫兹感知与成像
- 计算电磁学
主题五：3维集成与微系统：
- 系统级封装（SiP）
- 玻璃通孔（TGV）与硅通孔（TSV）
- 3维集成技术
- 高密度封装
- 用于封装的CAD工具
- 微机电系统（MEMS）
- 光电融合模组
- 基于芯粒的微系统
- 晶圆级集成（WSI）与晶上系统
主题六：数字器件与大规模集成电路物理设计：
- 非易失存储器
- 存内计算
- 先进存储器技术
- 时钟产生与管理
- 大规模集成电路物理建模
- 布局布线算法
- 大规模集成电路可靠性评估
- 老化预测与缓解
CONFERENCE HISTORY
会议历史
NO.5
CONFERENCE SUBMISSION
会议投稿
NO.6
https://www.zmeeting.org/submission/iccsd2026
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