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2026年9月18日至21日，2026电路与系统国际会议（ICCS 2026）在杭州举行。会议自2017年首次发起，至今已是第八届。本次会议由杭州市北京航空航天大学国际创新研究院（北京航空航天大学国际创新学院）和电子科技大学长三角研究院（湖州）联合主办，北航自旋芯片与技术全国重点实验室/微纳科学与分析测试协同创新中心承办，并得到了电子科技大学、复旦大学、新西兰奥克兰理工大学、浙江大学及墨西哥INAOE等高校和研究机构的支持。2026智能技术与嵌入式系统国际会议（ICITES 2026）同期举行。
本次大会汇聚了来自国内外高校、科研机构及相关行业的130名专家学者和工程技术人员，围绕集成电路设计、信号处理、嵌入式处理器、异构计算及系统可靠性等方向开展交流。两会的学术内容从电路与器件延伸至软件、计算架构与系统应用，关注性能、功耗、可靠性及设计验证等问题。
大会开幕
交流学科发展与研究方向
9月19日上午，大会在杭州市北京航空航天大学国际创新研究院（北京航空航天大学国际创新学院）会议中心举行开幕式。大会主席、北京大学盖伟新教授致开幕辞。他表示，电路与系统、智能技术及嵌入式系统等领域的研究联系日益紧密，系统设计与实际应用需求之间的协同受到更多关注。他希望与会嘉宾通过技术分会、专题交流等环节，分享研究成果与实践经验，围绕具体技术问题开展讨论，了解不同研究方向的方法与进展。
随后，大会联合主席、杭州市北京航空航天大学国际创新研究院（北京航空航天大学国际创新学院）李臻教授致欢迎辞。他表示，ICCS 2026与ICITES 2026同期举行，为相关领域的研究人员交流工作、讨论共同关注的问题提供了机会。他希望与会专家结合各自研究，关注交叉领域的技术方法与应用需求，通过交流比较不同技术路线，探讨后续合作方向。
主旨报告
交流基础理论与关键技术研究
9月19日至20日，大会举行四场主旨报告。天津大学、新加坡科技设计大学Kiat Seng Yeo教授（AAET Fellow、AAIA Fellow、AIIA Fellow、IEEE Fellow），浙江大学沙威教授（IEEE Fellow）、华东师范大学刘少英教授（IEEE Fellow、BCS Fellow、AAIS Fellow）以及杭州电子科技大学集成电路学院副院长赵文生教授，分别介绍相关研究工作。
Kiat Seng Yeo教授作题为《Is Integrated Circuit Still Evolving or Ending?》的报告，回顾集成电路技术演进，讨论摩尔定律延续、设计与制造挑战及后续发展方向。
沙威教授作题为《From Maxwell to Shannon and Beyond: Electromagnetic Information Theory for Future Wireless Systems》的报告，介绍电磁信息理论，讨论电磁模式与信道容量的关系、天线阵列的物理约束，以及里德堡原子接收机的潜在应用。
刘少英教授作题为《TBFVV: Testing-Based Formal Validation and Verification for Trustworthy Software》的报告，介绍结合基于规约的测试与形式化验证的软件确认与验证方法，讨论程序路径正确性验证及实际应用中的挑战。
赵文生教授作题为《AI-Assisted Multiphysics Integrity Analysis of 3D Integrated Microsystems》的报告，围绕三维集成微系统中的电磁、热与力学耦合，介绍人工智能辅助的多物理场建模、分析与优化方法。
专题交流形式多样
拓展多层次研讨空间
围绕电路与系统、智能技术与嵌入式系统两大方向，大会除4场主旨报告外，还设置4个特邀报告分会、2场最佳学生论文竞赛、3个口头报告分会、1场海报展示和4个线上报告分会。
特邀报告涉及算法与硬件协同设计、射频电路、存储器可靠性、后量子密码硬件加速及电子设计自动化等方向。其中，北京大学马宇飞、中山大学赵帅、电子科技大学毛书漫分别介绍三维近存与存内计算架构、并行程序调度、射频电路设计与工艺协同优化等研究；湖南大学陈卓俊、复旦大学陈映平、西湖大学杨杰、南方科技大学林龙扬分别围绕组合优化处理器、直流变换器电磁干扰抑制、脑机接口集成电路及机器人边缘处理器作报告，讨论相关设计方法与实现问题。
最佳学生论文竞赛、口头报告、海报展示及线上分会涵盖传感器与射频电路、混合信号电路与高速数据转换、边缘计算与嵌入式系统、存内计算及FPGA应用，以及电路可靠性、设计自动化与系统级验证等内容。参会人员通过报告与问答交流研究方法和实验结果，讨论技术适用条件，也为学生展示成果、听取同行意见提供了机会。
会议期间，大会举行颁奖仪式，颁发青年科学家奖、优秀组织奖、最佳学生论文奖、最佳论文奖、最佳口头报告奖和最佳海报展示奖，表彰相关个人和团队在科学研究、会议组织及学术交流等方面的工作。
加强学术交流
探讨研究与应用中的共同问题
ICCS 2026与ICITES 2026同期举行，为电路设计、软件验证、计算架构及嵌入式系统等领域的研究人员提供了交流机会。从主旨报告到分会论文，会议内容既涉及基础理论与分析方法，也关注资源约束、物理耦合和可靠性要求下的具体实现。
电路性能、软件可信性与系统运行效率往往相互关联，需要结合器件、架构、算法和应用条件综合分析。围绕这些问题开展讨论，有助于不同研究方向的参会人员了解彼此的技术需求与评价方法，为后续方法改进、实验验证及合作研究提供参考。