2024第六届电路与系统国际会议（ICCS 2024）&第四届智能技术与嵌入式系统国际会议（ICITES 2024）在成都召开

在天府之国见证多彩巴蜀，在幸福成都共话ICCS & ICITES 2024。

2024年9月21日, 由电子科技大学主办，IEEE CEDA成都，IEEE EDS成都联合主办，电子科技大学长三角研究院（湖州）、复旦大学、新西兰奥克兰理工大学、浙江大学及墨西哥INAOE、南京理工大学，浙江大学，大连理工大学，法国Research Institute Computer and Systems Aléatoires和美国乔治梅森大学等高校及爱科会易支持的第六届电路与系统国际会议&第四届智能技术与嵌入式系统国际会议在成都召开。

来自电路与系统、智能技术与嵌入式系统相关领域的有关高校、科研院所等单位专家、学者、师生近200人参加了本届学术盛会。会议采用线上线下相结合的方式进行。

大会开幕，电子科技大学江维教授、黄乐天教授分别致辞，开幕式由南京理工大学孙晋教授主持。

电子科技大学江维教授

电子科技大学黄乐天教授

主旨报告环节，IEEE Fellow，东南大学洪伟教授、 IEEE Fellow，中国香港中文大学邢国良教授、IEEE Fellow，清华大学李宇根教授、阿联酋穆罕默德·本·扎耶德人工智能大学CHUN JASON XUE教授，分别以“毫米波和太赫兹集成电路及系统的研究进展”“下一代边缘人工智能在自动驾驶和智能健康系统中的应用”“混合信号电路在节能通信系统中的未来角色”“优化移动内存和存储”为主题，分别做精彩报告。

东南大学洪伟教授

中国香港中文大学邢国良教授

清华大学李宇根教授

阿联酋穆罕默德·本·扎耶德人工智能大学CHUN JASON XUE教授

中国新闻网报道会议盛况

此次大会为期3天，除主旨报告外，后续还设有2场特邀分会、10场分会场以及2场快闪报告等精彩纷呈的学术活动，与会代表将聚焦“模拟和非线性电路设计”“VLSI设计与电子设计自动”“信号处理电路和系统”“射频与通信电路”“电力电子电路”“电路和系统的控制方面”“仪器仪表和测量电路和系统”“嵌入式处理器和片上系统”“嵌入式物联网和信号处理系统”等专题，共同探讨电路与系统、智能技术与嵌入式系统研究的最新进展，赋能行业科研成果向新、向深发展。