主持人简介
上海兴橙资本合伙人/上海市集成电路行业协会
嘉宾介绍：江苏靖江人，上海兴橙资本合伙人，兼任上海集成电路行业协会副秘书长，著有著作《一砂一世界》、《芯路》、《芯镜》。先后获得清华大学管理信息系统工学学士、计算机科学工学学士、技术经济管理学硕士，上海交通大学知识工程方向工学博士。曾任上海发展改革高技术产业处副处长、上海超越摩尔基金董事总经理、北京智路资本执行董事。
嘉宾简介
▼ 嘉宾排名不分先后 ▼
上海科技创业投资（集团）有限公司
嘉宾介绍：朱民，现任上海资产管理协会副会长，上海科技创业投资（集团）有限公司党委委员、副总经理，上海产业知识产权运营投资管理有限公司董事长。长期在政府、大型国企集团从事投资类企业管理、法律管控、投融资管理相关工作，具有丰富的国资国企管理和改革经验。曾先后担任上海金桥（集团）有限公司法律顾问、团委书记；上海市经营者人才评价中心信息部部长；上海市国资委办公室副主任；西藏日喀则地区国资委副主任；上海市国资委直属企业管理办公室主任。于2014年11月起任上海科技创业投资（集团）有限公司副总经理，2016年9月起任上海产业知识产权运营投资管理有限公司董事长，致力于发挥政府资金放大作用，推动知识产权产业化和战略性产业发展。
中金资本运营有限公司
嘉宾介绍：袁世涛先生，现任中金资本执行总经理。袁先生于2011年加入中金公司，曾长期任职于中金公司投资银行部。袁先生拥有10年的股权投资和投资银行经验。在股权投资领域，袁先生主要专注于科技、半导体等领域，累计主导投资项目超过100亿元，主要包括：蔚来汽车、长鑫存储、中微公司等。袁先生毕业于清华大学和康奈尔大学，获得工商管理学硕士学位。
招商证券
嘉宾介绍：吴宏兴先生，现任招商证券投资银行委员会董事总经理、TMT行业一部总经理，第十五届新财富最佳保荐代表人，具有18年投资银行业务经历。近年来主持或参与的主要项目包括：概伦电子IPO、芯原股份IPO、百普赛斯IPO、西麦食品IPO、蒙拉丽莎IPO、腾信股份IPO、可立克IPO、易联众IPO、东富龙IPO、川大智胜IPO，顺丰控股借壳上市、科达股份重大资产重组、美菱电器非公开发行等。
深圳市半导体与集成电路产业联盟
嘉宾介绍：顾正书拥有南京理工大学电子工程学士和美国德州大学(UT-Austin)商学院MBA学位，在中国电子/半导体行业和美国高科技行业从事多年行业分析和营销管理工作，目前担任深芯盟产业分析部首席分析师。
深芯盟产业分析部是深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA的半导体产业研究和市场调研分析部门，依托半导体行业专家智库和精英分析师团队，为深芯盟、SEMIBAY湾芯展及半导体企业提供专业而全面的产业分析和咨询服务，包括半导体排行榜、产业分析报告、线上和线下会议论坛等。
英诺达（成都）电子科技有限公司
嘉宾介绍：王琦博士是英诺达（成都）电子科技有限公司的创始人、董事长兼总经理，曾在Cadence总部担任副总裁兼CEO幕僚长，后任Cadence分公司南京凯鼎电子科技有限公司的总经理。王琦博士在EDA领域有25年的经验，作为低功耗设计及应用的专家，他领导开发了低功耗设计标准——Common Power Format（CPF），并促成其在2007年成为行业最早的公开低功耗设计格式。王琦博士拥有七项美国专利，并在各种国际会议和期刊发表了超过20余篇论文。他曾在国际标准组织Si2、IEEE担任多个职位，并在2011年获得由Si2颁发的杰出服务奖。王琦博士毕业于上海交通大学，在美国亚利桑那大学取得计算机工程博士学位。
苏州培风图南半导体有限公司
嘉宾介绍：沈忱于2009年在新加坡国立大学电子与计算机工程系获得博士学位。沈博士于2011年共同创办苏州珂晶达电子有限公司，投身于半导体器件和工艺TCAD仿真软件的研发。2021年公司重组后，沈博士在母公司培风图南半导体担任董事长，继续致力于晶圆制造类EDA软件的研发和推广。
无锡玖熠半导体科技有限公司
嘉宾介绍：钱静洁女士，复旦电子工程本硕，现任无锡玖熠科技CEO。钱女士历任AMD、Nvidia公司DFT中国团队Leader，领导过通信、图形以及AI相关的多款大规模芯片设计、流片、测试投产的全流程。钱女士是玖熠DFT技术核心人物，领导了玖熠DFT工具链的开发和实施，目前玖熠已拥有ATPG、Diagnosis和MBIST等攻坚难度大的DFT工具软件。玖熠科技致力于提供DFT工具软件和DFT全流程设计服务，与国内伙伴共同完善并强化国产EDA生态。
奇捷科技（深圳）有限公司
嘉宾介绍：魏星，奇捷科技CEO，博士。魏星本科和研究生毕业于清华大学计算机科学与技术系，毕业后加入香港中文大学EDA实验室并取得博士学位。
魏星博士是世界最顶尖的数字芯片增量式算数逻辑算法方面的专家。有丰富的数字芯片EDA产品研发经验。其团队于2012、2013、2014年连续三年获得了国际知名会议竞赛ICCAD比赛冠军。
上海易卜半导体有限公司
嘉宾介绍：李维平博士现任易卜半导体创始人兼CEO，曾任清华紫光集团高级副总裁兼宏茂微电子（上海）有限公司董事长，分管过封测业务板块和投资工作。此前担任过长电科技副总经理及董事长特别助理，分管过基板封装事业中心、全球销售、产品管理中心、国际并购等工作。回国前先后在美国 Delphi Delco 公司、摩托罗拉半导体公司及 Amkor 公司担任过产品工程师、资深主任工程师及高级产品经理等职务，从事封装技术研发及产品管理和商务营运的工作。
李维平博士在上海交通大学取得材料科学及工程学士和硕士学位，在美国乔治亚理工学院取得材料科学及工程博士，师从国际封装协会理事长 Prof. Rao Tummala 院士，研究高密度集成封装技术。他在电子封装方面有超过 200 篇的学术论著及授权专利。是权威《微电子封装手册》“薄膜封装”一章的主要作者。作为国家级特聘专家，承担了经费高达2亿人民币的02专项高端封测项目。
他于2010年荣获“江苏友谊奖”，于2012年被授予乔治亚理工“杰出校友”称号，也是获得这一荣誉的首位中国人。
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EDA开放创新合作机制（英文：EDA Ecosystem Development Accelerator，简称EDA²）。EDA²是在实现集成电路电子设计自动化多元化供应、打造长期竞争力的共同愿景下，由从事集成电路电子设计自动化的研究、设计、验证、测试、应用和服务及上下游的企事业单位、大学和科研院所、专业机构等单位自愿组成，专注于推动集成电路电子设计自动化产业发展的合作机制。EDA²立足全球视野，以优化产业链、服务行业、推动创新、促进应用、加强协同为宗旨，通过整合技术、人才等产业资源，努力构建先进完善的集成电路电子设计自动化行业研究、产学研连接、前瞻研究、标准研制、测试认证、开源开发、人才培养的产学研生态发展平台，充分发挥各方面优势，实现共赢共进。
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上海兴橙资本合伙人/上海市集成电路行业协会
嘉宾介绍：江苏靖江人，上海兴橙资本合伙人，兼任上海集成电路行业协会副秘书长，著有著作《一砂一世界》、《芯路》、《芯镜》。先后获得清华大学管理信息系统工学学士、计算机科学工学学士、技术经济管理学硕士，上海交通大学知识工程方向工学博士。曾任上海发展改革高技术产业处副处长、上海超越摩尔基金董事总经理、北京智路资本执行董事。
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上海科技创业投资（集团）有限公司
嘉宾介绍：朱民，现任上海资产管理协会副会长，上海科技创业投资（集团）有限公司党委委员、副总经理，上海产业知识产权运营投资管理有限公司董事长。长期在政府、大型国企集团从事投资类企业管理、法律管控、投融资管理相关工作，具有丰富的国资国企管理和改革经验。曾先后担任上海金桥（集团）有限公司法律顾问、团委书记；上海市经营者人才评价中心信息部部长；上海市国资委办公室副主任；西藏日喀则地区国资委副主任；上海市国资委直属企业管理办公室主任。于2014年11月起任上海科技创业投资（集团）有限公司副总经理，2016年9月起任上海产业知识产权运营投资管理有限公司董事长，致力于发挥政府资金放大作用，推动知识产权产业化和战略性产业发展。
中金资本运营有限公司
嘉宾介绍：袁世涛先生，现任中金资本执行总经理。袁先生于2011年加入中金公司，曾长期任职于中金公司投资银行部。袁先生拥有10年的股权投资和投资银行经验。在股权投资领域，袁先生主要专注于科技、半导体等领域，累计主导投资项目超过100亿元，主要包括：蔚来汽车、长鑫存储、中微公司等。袁先生毕业于清华大学和康奈尔大学，获得工商管理学硕士学位。
招商证券
嘉宾介绍：吴宏兴先生，现任招商证券投资银行委员会董事总经理、TMT行业一部总经理，第十五届新财富最佳保荐代表人，具有18年投资银行业务经历。近年来主持或参与的主要项目包括：概伦电子IPO、芯原股份IPO、百普赛斯IPO、西麦食品IPO、蒙拉丽莎IPO、腾信股份IPO、可立克IPO、易联众IPO、东富龙IPO、川大智胜IPO，顺丰控股借壳上市、科达股份重大资产重组、美菱电器非公开发行等。
深圳市半导体与集成电路产业联盟
嘉宾介绍：顾正书拥有南京理工大学电子工程学士和美国德州大学(UT-Austin)商学院MBA学位，在中国电子/半导体行业和美国高科技行业从事多年行业分析和营销管理工作，目前担任深芯盟产业分析部首席分析师。
深芯盟产业分析部是深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA的半导体产业研究和市场调研分析部门，依托半导体行业专家智库和精英分析师团队，为深芯盟、SEMIBAY湾芯展及半导体企业提供专业而全面的产业分析和咨询服务，包括半导体排行榜、产业分析报告、线上和线下会议论坛等。
英诺达（成都）电子科技有限公司
嘉宾介绍：王琦博士是英诺达（成都）电子科技有限公司的创始人、董事长兼总经理，曾在Cadence总部担任副总裁兼CEO幕僚长，后任Cadence分公司南京凯鼎电子科技有限公司的总经理。王琦博士在EDA领域有25年的经验，作为低功耗设计及应用的专家，他领导开发了低功耗设计标准——Common Power Format（CPF），并促成其在2007年成为行业最早的公开低功耗设计格式。王琦博士拥有七项美国专利，并在各种国际会议和期刊发表了超过20余篇论文。他曾在国际标准组织Si2、IEEE担任多个职位，并在2011年获得由Si2颁发的杰出服务奖。王琦博士毕业于上海交通大学，在美国亚利桑那大学取得计算机工程博士学位。
苏州培风图南半导体有限公司
嘉宾介绍：沈忱于2009年在新加坡国立大学电子与计算机工程系获得博士学位。沈博士于2011年共同创办苏州珂晶达电子有限公司，投身于半导体器件和工艺TCAD仿真软件的研发。2021年公司重组后，沈博士在母公司培风图南半导体担任董事长，继续致力于晶圆制造类EDA软件的研发和推广。
无锡玖熠半导体科技有限公司
嘉宾介绍：钱静洁女士，复旦电子工程本硕，现任无锡玖熠科技CEO。钱女士历任AMD、Nvidia公司DFT中国团队Leader，领导过通信、图形以及AI相关的多款大规模芯片设计、流片、测试投产的全流程。钱女士是玖熠DFT技术核心人物，领导了玖熠DFT工具链的开发和实施，目前玖熠已拥有ATPG、Diagnosis和MBIST等攻坚难度大的DFT工具软件。玖熠科技致力于提供DFT工具软件和DFT全流程设计服务，与国内伙伴共同完善并强化国产EDA生态。
奇捷科技（深圳）有限公司
嘉宾介绍：魏星，奇捷科技CEO，博士。魏星本科和研究生毕业于清华大学计算机科学与技术系，毕业后加入香港中文大学EDA实验室并取得博士学位。
魏星博士是世界最顶尖的数字芯片增量式算数逻辑算法方面的专家。有丰富的数字芯片EDA产品研发经验。其团队于2012、2013、2014年连续三年获得了国际知名会议竞赛ICCAD比赛冠军。
上海易卜半导体有限公司
嘉宾介绍：李维平博士现任易卜半导体创始人兼CEO，曾任清华紫光集团高级副总裁兼宏茂微电子（上海）有限公司董事长，分管过封测业务板块和投资工作。此前担任过长电科技副总经理及董事长特别助理，分管过基板封装事业中心、全球销售、产品管理中心、国际并购等工作。回国前先后在美国 Delphi Delco 公司、摩托罗拉半导体公司及 Amkor 公司担任过产品工程师、资深主任工程师及高级产品经理等职务，从事封装技术研发及产品管理和商务营运的工作。
李维平博士在上海交通大学取得材料科学及工程学士和硕士学位，在美国乔治亚理工学院取得材料科学及工程博士，师从国际封装协会理事长 Prof. Rao Tummala 院士，研究高密度集成封装技术。他在电子封装方面有超过 200 篇的学术论著及授权专利。是权威《微电子封装手册》“薄膜封装”一章的主要作者。作为国家级特聘专家，承担了经费高达2亿人民币的02专项高端封测项目。
他于2010年荣获“江苏友谊奖”，于2012年被授予乔治亚理工“杰出校友”称号，也是获得这一荣誉的首位中国人。
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