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年度盛典,重磅来袭 | IDAS 2024设计自动化产业峰会将于9月23日-24日在上海隆重举行

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2024-07-11 17:08:31

为进一步凝聚EDA产业力量,加速EDA技术突破和产业推广,推动生态多元化发展, 由EDA²主办,上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府支持的第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024(Intelligent Design Automation Summit 2024)将于2024年 9月23日-24日在上海 ·张江科学会堂隆重举行(地址:浦东新区海科路1393号)。


年度盛典,重磅来袭 | IDAS 2024设计自动化产业峰会将于9月23日-24日在上海隆重举行


行业盛会,重磅发布


首届IDAS产业峰会于2023年9月 成功举办,吸引了海内外1500多名参会者、300多家集成电路产业上下游企业代表等重磅嘉宾出席。现场座无虚席,成果展示与产业洞察精彩纷呈,展示了EDA产业在产学研用多角度的协同与结合,获得广大参会者和与会嘉宾的一致好评。


IDAS 2024产业峰会 以“逐浪”为主题,汇聚集成电路产业上下游头部企业、高校、科研院所和专业机构等参会嘉宾。峰会围绕模拟、数字、化合物、存储等应用场景,结合人才培养、产业投资、应用生态支持等关注点,涵盖从芯片设计、制造、封装到应用等各环节EDA相关议题,系统性地展示EDA产业最新的产业洞察、技术创新、多元化成果和应用实践,构建产业上下游交流与合作的平台。峰会将充分展示行业的蓬勃生机,引领行业发展趋势。


大咖云集,巅峰论道


本次峰会预计邀请500+集成电路产业上下游领先企业、3000+参会者、100+专家学者参会。 行业大咖共聚一堂、深度交流、思想碰撞,共同谋划行业发展新篇章。


在内容设置上,本次峰会论坛由1场主论坛和多场专题分论坛组成,80+嘉宾将发表主题演讲,分享最新研究成果,剖析产业发展宏观态势及未来趋势。其中,分论坛主题初拟为:数字芯片设计、泛模拟&射频&化合物设计、存储器设计与制造、Chiplet与先进封装、工艺模型、晶圆制造、良率提升、半导体HPC等方向。


峰会首次举办产业投资论坛和产业人才论坛,旨在促进企业与资本、人才的对接,推动行业快速、健康、持续发展。峰会还搭建起产业生态伙伴交流合作平台,加速相关技术和产品创新、研发与推广,推动半导体生态多元化发展。


峰会同期将有多家头部EDA企业举办用户大会,发布企业最新技术和产品、展示最新成果及应用。


峰会现场还将设置100+个展台,为参展企业提供成果展示及交流合作舞台。展览将覆盖从芯片设计、制造到封装等全产业链领域,参展企业中既有行业头部企业,也有独角兽、初创企业等,将全面展示产业发展成果、前沿技术和产业趋势等。


共襄盛举,擘画未来


乘风破浪开新局,奋楫扬帆逐浪高。本届IDAS峰会不仅是一个展示产品与技术创新的平台,更是一个产业伙伴深度交流、促进合作的舞台。行业精英共聚一堂、共同探讨行业趋势,探索未来无限可能!


我们诚挚邀请全球EDA及集成电路上下游的产业领袖、专家学者莅临参加IDAS 2024峰会。让我们相聚金秋盛会,共贺新成就,迎接新挑战,开启产业新篇章!

为进一步凝聚EDA产业力量,加速EDA技术突破和产业推广,推动生态多元化发展, 由EDA²主办,上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府支持的第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024(Intelligent Design Automation Summit 2024)将于2024年 9月23日-24日在上海 ·张江科学会堂隆重举行(地址:浦东新区海科路1393号)。


年度盛典,重磅来袭 | IDAS 2024设计自动化产业峰会将于9月23日-24日在上海隆重举行


行业盛会,重磅发布


首届IDAS产业峰会于2023年9月 成功举办,吸引了海内外1500多名参会者、300多家集成电路产业上下游企业代表等重磅嘉宾出席。现场座无虚席,成果展示与产业洞察精彩纷呈,展示了EDA产业在产学研用多角度的协同与结合,获得广大参会者和与会嘉宾的一致好评。


IDAS 2024产业峰会 以“逐浪”为主题,汇聚集成电路产业上下游头部企业、高校、科研院所和专业机构等参会嘉宾。峰会围绕模拟、数字、化合物、存储等应用场景,结合人才培养、产业投资、应用生态支持等关注点,涵盖从芯片设计、制造、封装到应用等各环节EDA相关议题,系统性地展示EDA产业最新的产业洞察、技术创新、多元化成果和应用实践,构建产业上下游交流与合作的平台。峰会将充分展示行业的蓬勃生机,引领行业发展趋势。


大咖云集,巅峰论道


本次峰会预计邀请500+集成电路产业上下游领先企业、3000+参会者、100+专家学者参会。 行业大咖共聚一堂、深度交流、思想碰撞,共同谋划行业发展新篇章。


在内容设置上,本次峰会论坛由1场主论坛和多场专题分论坛组成,80+嘉宾将发表主题演讲,分享最新研究成果,剖析产业发展宏观态势及未来趋势。其中,分论坛主题初拟为:数字芯片设计、泛模拟&射频&化合物设计、存储器设计与制造、Chiplet与先进封装、工艺模型、晶圆制造、良率提升、半导体HPC等方向。


峰会首次举办产业投资论坛和产业人才论坛,旨在促进企业与资本、人才的对接,推动行业快速、健康、持续发展。峰会还搭建起产业生态伙伴交流合作平台,加速相关技术和产品创新、研发与推广,推动半导体生态多元化发展。


峰会同期将有多家头部EDA企业举办用户大会,发布企业最新技术和产品、展示最新成果及应用。


峰会现场还将设置100+个展台,为参展企业提供成果展示及交流合作舞台。展览将覆盖从芯片设计、制造到封装等全产业链领域,参展企业中既有行业头部企业,也有独角兽、初创企业等,将全面展示产业发展成果、前沿技术和产业趋势等。


共襄盛举,擘画未来


乘风破浪开新局,奋楫扬帆逐浪高。本届IDAS峰会不仅是一个展示产品与技术创新的平台,更是一个产业伙伴深度交流、促进合作的舞台。行业精英共聚一堂、共同探讨行业趋势,探索未来无限可能!


我们诚挚邀请全球EDA及集成电路上下游的产业领袖、专家学者莅临参加IDAS 2024峰会。让我们相聚金秋盛会,共贺新成就,迎接新挑战,开启产业新篇章!