2025年第5届IEEE软件工程与人工智能国际会议

出版：

经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将出版到SEAI会议论文集，由IEEE出版, 提交IEEE Xplore以及Ei核心/Scopus检索。SEAI 2021-2022会议论文集已被IEEE Xplore收录, 并被Ei核心以及Scopus检索。

已出版论文集：

SEAI 2024丨ISBN: 979-8-3503-7433-9

SEAI 2023丨ISBN: 979-8-3503-0171-7

SEAI 2022丨ISBN: 978-1-6654-8222-6

SEAI 2021丨ISBN: 978-0-7381-2483-4

征稿主题：

人工智能及其应用

人工智能算法

以知识为基础的系统

CAD设计与测试

软件工程技术和生产观点

需求工程

软件分析，设计和建模

软件维护与发展

多媒体和超媒体软件工程

软件工程方法论

基于代理的软件工程

软件和系统的服务质量

软件和系统测试方法

软件与系统安全

软件和系统安全与隐私

移动APP安全与隐私

加密方法和工具

更多信息，请访问 http://www.seai.org/topic.html

会议日程：

2025年6月20日-现场签到

2025年6月21日-上午-开幕式/全体会议（主旨报告）/集体照

2025年6月21日-下午-平行分会

2025年6月22日-学术考察，或一日游（需单独缴费注册）

联系我们：

Ms. Ching Cao （曹女士）

邮箱：seai_conf@163.com