2024年第36届功率半导体器件和集成电路国际研讨会

2024年第36届功率半导体器件和集成电路国际研讨会将于2024年6月2日至6日在德国不来梅 Die Glocke 音乐厅举行。ISPSD 是功率半导体器件、功率器件等所有领域技术讨论的首要论坛。集成电路、其混合技术和应用。ISPSD 每年平均有约 500 名工程师、科学家和学生参加（新冠肺炎 (COVID-19) 之前），已成为功率半导体领域的必去活动。

ISPSD 2024将在不莱梅自由汉萨城的历史中心举行，这里包括这座城市的起源圣彼得大教堂，以及联合国教科文组织世界遗产，由历史悠久的市政厅和骑士罗兰雕像组成。不来梅是德国西北部充满活力的中心，也是主要的文化和经济中心。它的魅力、传统、历史瑰宝和艺术将为这次会议带来独特的氛围。

委员会成员

主席

Nando Kaminski，德国不来梅大学

技术程序委员会主席

Ulrike Grossner，瑞士苏黎世联邦理工学院

前任主席

陈凯文，香港科技大学，香港

前技术计划委员会主席

Tom Tsai ，台积电，台湾

副主席

Ichiro Omura，日本九州工业大学

技术程序委员会副主任

Yuichi Onozawa，富士电机，日本

主题包括但不限于：

器件：器件物理、器件设计、高频器件、高功率器件、智能功率器件、安全工作区域、可靠性、ESD

电源 IC：隔离技术、SOI、电路设计、器件技术、能源能力和 SOA、可靠性、ESD、电源 SoC、单片与混合

工艺：工艺集成、寿命控制、钝化、晶体生长、III-V（异质）外延生长

建模/仿真：器件和电路仿真、布局、验证工具、

封装：新颖的封装概念、功率 SiP、应力和热分析、热管理

应用：混合动力汽车、电源、计算机和电信电源、电机驱动、公用事业

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