2024年第33届微电子设计与测试研讨会

IEEE微电子设计与测试研讨会 (MDTS)为学术和行业研究人员及工程师提供了一个论坛，讨论微电子领域的最新进展，分享他们对现代微电子技术的愿景，并促进学术与行业合作。

2024年第 33 届 MDTS 探讨了两个主要领域的挑战和进展：小芯片和硬件安全。Chiplet 将大型芯片设计分解为更小的、理想情况下可重复使用的块，而通用 Chiplet 互连 Express (UCIe) 标准解决了在封装中连接 Chiplet 的挑战。芯片设计的硬件安全涵盖了广泛的问题，从防止逆向工程到阻止接管和数据盗窃或操纵。

组委会

大会总主席

Kelly Ockunzzi – Marvell

副总主席

Andy Laidler – onsemi

程序主席

Uma Srinivasan – IBM

程序副主席

Huamin Li – Univ. at Buffalo

前任总主席

Eugene Atwood – IBM

征稿主题

微设备，电路和微系统

生物医学，光子学和量子电子学

电子设计与测试方法与电子设计自动化(EDA)

硬件安全

新兴技术及应用

联系我们

Uma Srinivasan，项目主席

umasrin@us.ibm.com

凯利·奥肯齐，总主席

kockunzzi@marvell.com