会议日期
2024.05.13 - 2024.05.15
地点
美国 纽约
投稿截止
2024.04.10
邮箱
kockunzzi@marvell.com
电话
Kelly Ockunzzi
IEEE微电子设计与测试研讨会 (MDTS)为学术和行业研究人员及工程师提供了一个论坛,讨论微电子领域的最新进展,分享他们对现代微电子技术的愿景,并促进学术与行业合作。
2024年第 33 届 MDTS 探讨了两个主要领域的挑战和进展:小芯片和硬件安全。Chiplet 将大型芯片设计分解为更小的、理想情况下可重复使用的块,而通用 Chiplet 互连 Express (UCIe) 标准解决了在封装中连接 Chiplet 的挑战。芯片设计的硬件安全涵盖了广泛的问题,从防止逆向工程到阻止接管和数据盗窃或操纵。
组委会
大会总主席
Kelly Ockunzzi – Marvell
副总主席
Andy Laidler – onsemi
程序主席
Uma Srinivasan – IBM
程序副主席
Huamin Li – Univ. at Buffalo
前任总主席
Eugene Atwood – IBM
征稿主题
微设备,电路和微系统
生物医学,光子学和量子电子学
电子设计与测试方法与电子设计自动化(EDA)
硬件安全
新兴技术及应用
联系我们
Uma Srinivasan,项目主席
umasrin@us.ibm.com
凯利·奥肯齐,总主席
kockunzzi@marvell.com
IEEE微电子设计与测试研讨会 (MDTS)为学术和行业研究人员及工程师提供了一个论坛,讨论微电子领域的最新进展,分享他们对现代微电子技术的愿景,并促进学术与行业合作。
2024年第 33 届 MDTS 探讨了两个主要领域的挑战和进展:小芯片和硬件安全。Chiplet 将大型芯片设计分解为更小的、理想情况下可重复使用的块,而通用 Chiplet 互连 Express (UCIe) 标准解决了在封装中连接 Chiplet 的挑战。芯片设计的硬件安全涵盖了广泛的问题,从防止逆向工程到阻止接管和数据盗窃或操纵。
组委会
大会总主席
Kelly Ockunzzi – Marvell
副总主席
Andy Laidler – onsemi
程序主席
Uma Srinivasan – IBM
程序副主席
Huamin Li – Univ. at Buffalo
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Eugene Atwood – IBM
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微设备,电路和微系统
生物医学,光子学和量子电子学
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凯利·奥肯齐,总主席
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