2024年第八届智能材料研究国际会议

会议出版：

经过严格筛选，所有被ICSMR2024组委会接受的文章都会发表在会议论文集上，并提交Scopus, Thomson Reuters (WoS), Inspec,et al.检索。

往届会议出版历史：

ICSMR2019 - IOP Conference Series: Materials Science and Engineering Vol. 856  

ICSMR2018 - IOP Conference Series: Materials Science and Engineering Vol. 522  

ICSMR2017 - IOP Conference Series: Materials Science and Engineering Vol. 293

ICSMR2016 - ISBN: 978-3-0357-1027-4 - Materials Science Forum(MSF) Vol. 900

投稿主题:

*材料科学与工程

金属合金、工具材料、超塑性材料、陶瓷和玻璃、复合材料、非晶材料、纳米材料、生物材料、多功能材料、智能材料、工程聚合物

*材料性能、测量方法及应用

抗裂性、断裂力学、机械性能、电气性能和磁性能、腐蚀性、侵蚀性、耐磨性、无损检测

*研究、分析和建模方法

电子显微镜、X射线相分析、定量金相、图像分析、工程任务和科学研究的计算机辅助、数值技术、统计方法

*材料制造和加工

粉末冶金、焊接、烧结、热处理、热化学处理、薄涂层和厚涂层、表面处理、机械加工、塑性成型

更多主题详情，请点击：http://www.icsmr.org/cfp.html

联系方式：

会议秘书：沈女士

会议邮箱：icsmr@saise.org

电话：Tel: +852-36789835 (Hong Kong) / +86-18062000004 (China)