会议日期
2025.04.11 - 2025.04.14
地点
日本 京都
投稿截止
2024.11.25
邮箱
icmda@cbees.net
电话
+86-28-87577778
会议出版物:
接受且注册成功的论文将发表在下列 Scientific.Net 系列期刊上。
1.Defect and Diffusion Forum (DDF) (ISSN print 1012-0386 / ISSN web 1662-9507)
2.Solid State Phenomena (SSP) (ISSN print 1012-0394 / ISSN web 1662-9779)
3.Materials Science Forum (MSF) (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752)
4.Key Engineering Materials (KEM) (ISSN print 1013-9826 / ISSN web 1662-9795)
论文将被 Scopus、Inspec、Chemical Abstracts Service、Google Scholar 等检索。
出版历史:
ICMDA 2023: Vol. 1099. Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0364-0438-7 已被 Scopus 检索
ICMDA 2022: Vol. 931. Key Engineering Materials-ISBN: 978-3-0357-2847-7 已被 Scopus 检索
ICMDA 2021: Vol. 324. Solid State Phenomena-ISBN: 978-3-0357-1859-1 已被 Ei Compendex & Scopus 检索
ICMDA 2020: Vol. 1009, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1688-7 已被 Ei Compendex & Scopus 检索
ICMDA 2019: Vol. 972, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1530-9 已被 Ei Compendex & Scopus 检索
ICMDA 2018: Vol. 937, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1377-0 已被 Ei Compendex 和 Scopus 检索
会议投稿:
系统投稿:http://confsys.iconf.org/submission/icmda2025
邮件投稿:icmda@cbees.net
更多投稿详情,请查看:http://www.icmda.org/sub.html
会议主题:
-材料特性、测量方法及应用
断裂力学
机械性能
电气特性
-材料科学与材料加工技术
生物材料
化工原料
智能材料与智能系统
-材料分析和建模
金相学
计算材料科学
数值技术
更多主题详情请访问:http://www.icmda.org/cfp.html
联系我们:
会议秘书:毛女士
电子邮件:icmda@cbees.net
电话:+1-669-900-4528/+86-28-87577778
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2.Solid State Phenomena (SSP) (ISSN print 1012-0394 / ISSN web 1662-9779)
3.Materials Science Forum (MSF) (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752)
4.Key Engineering Materials (KEM) (ISSN print 1013-9826 / ISSN web 1662-9795)
论文将被 Scopus、Inspec、Chemical Abstracts Service、Google Scholar 等检索。
出版历史:
ICMDA 2023: Vol. 1099. Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0364-0438-7 已被 Scopus 检索
ICMDA 2022: Vol. 931. Key Engineering Materials-ISBN: 978-3-0357-2847-7 已被 Scopus 检索
ICMDA 2021: Vol. 324. Solid State Phenomena-ISBN: 978-3-0357-1859-1 已被 Ei Compendex & Scopus 检索
ICMDA 2020: Vol. 1009, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1688-7 已被 Ei Compendex & Scopus 检索
ICMDA 2019: Vol. 972, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1530-9 已被 Ei Compendex & Scopus 检索
ICMDA 2018: Vol. 937, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1377-0 已被 Ei Compendex 和 Scopus 检索
会议投稿:
系统投稿:http://confsys.iconf.org/submission/icmda2025
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断裂力学
机械性能
电气特性
-材料科学与材料加工技术
生物材料
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智能材料与智能系统
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计算材料科学
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2025.06.30 - 2025.07.02 新加坡 新加坡
2025.07.02 - 2025.07.05 泰国 清迈
2025.07.02 - 2025.07.05 泰国 清迈
2025.06.09 - 2025.06.11 日本 东京
2024.11.20 - 2024.11.22
意大利 西西里岛
投稿截止 2024.09.15
2024.12.07 - 2024.12.09
越南 岘港
投稿截止 2024.09.30
2024.12.13 - 2024.12.15
马来西亚 吉隆坡
投稿截止 2024.09.20
2024.12.06 - 2024.12.08
中国 北京
投稿截止 2024.09.20