2025年第七届创新与智能材料国际会议

出版：

ICISM 2025所有文章将由程序委员会严格审核，录用论文将出版到Springer Proceedings in Materials，论文集被Ei核心以及Scopus检索。

征稿主题：

智能材料、结构和相关技术的应用

智能材料基础

智能执行器、传感器和智能材料系统的建模/配方和特性描述

利用仿生学和生物启发的智能材料系统

用作传感器和执行器的智能材料，适用于任何规模的应用

用于修改光谱偏移和折射率偏移的智能光学材料

更多主题：https://www.icism.org/cfp.html

投稿方式（仅接受英文稿件）

1.全文 （口头报告+发表）

2.摘要 （仅口头报告）

请登录网上投稿系统：  

http://confsys.iconf.org/submission/icism2025

会议日程：

2025年5月16日-参会人员签到领取会议物品  

2025年5月17日-开幕及专家报告  (早上)

2025年5月17日-线下参会作者口头报告  (下午)

2025年5月18日-线上参会作者口头报告

联系方式：

联系人：Ms. Veronica Reed

邮箱：icism_conf@163.org