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ICICM
2025

二零二五年第十届集成电路与微系统国际会议

  • 计算机科学与技术
  • 机械工程
  • 工程
  • 系统工程

会议日期
2025.10.17 - 2025.10.19

地点
中国 合肥

投稿截止
2025.04.01

电话

二零二五年第十届集成电路与微系统国际会议

论文集和检索:

本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集,并被Ei Compendex和Scopus检索。

ICICM2016-2024年前9届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。

优秀论文将会推荐至《电子与信息学报》,EI核心,ESCI检索


联合主办:

安徽大学

东南大学

电子科技大学


承办:

安徽大学


投稿:

1.全文(出版及报告)

2.摘要(仅报告)

投稿系统:https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2025

邮箱投稿:icicm_conf@vip.163.com

有关投稿的更多信息,请访问http://icicm.net/submission.html


组织委员会

Advisory Chairs:

毛军发,院士,深圳大学,中国

郝跃,院士,西安电子科技大学,中国


Conference Chairs:

王志功,东南大学,中国

徐宁,武汉理工大学,中国


Conference Co-Chairs:

温晓青,九州工业大学,日本 (IEEE FELLOW)汪玉,清华大学,中国

黄乐天, 电子科技大学,中国


Program Chairs:

张吉良,湖南大学,中国

王颖,中国科学院计算技术研究所,中国常胜,武汉大学,中国

陈莹梅,东南大学,中国

吴秀龙,安徽大学,中国

蔡志匡,南京邮电大学,中国

邹卓,复旦大学,中国

胡建国,中山大学,中国

余备,香港中文大学,中国


Program Co-Chairs:

邓军勇,西安邮电大学,中国

徐骏,南京大学,中国

张萌,东南大学,中国

邸志雄, 西南交通大学,中国

罗国杰,北京大学,中国

翟晓君, 埃塞克斯大学,英国

邢炜, 谢菲尔德大学,英国


程序委员会委员:

浦实,武汉理工大学,中国

宋海智,电子科技大学,中国

朱璐, 中山大学,中国

张有明, 东南大学,中国

唐建石, 清华大学,中国

绳伟光, 上海交通大学,中国

Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰

Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利

Jeff Kilby, 奥克兰理工大学,新西兰

周智君,东南大学,中国

佟星元,西安邮电大学,中国

胡伟,西北工业大学,中国


Local Chair:

贾博文,武汉理工大学,中国


Student Program Chairs:

王科平,天津大学,中国

尚德龙,中国科学院,中国

孟凡易,天津大学,中国


学生程序委员会委员:

杜力,南京大学,中国

王磊,南京邮电大学,中国

李显博,中山大学,中国

李铁虎,重庆理工大学,中国

孔谋夫,电子科技大学,中国

刘佳欣,电子科技大学,中国

刘马良,西安电子科技大学,中国


大会征稿主题:

Track 1: 电子设计自动化(EDA)

EDA算法的进展

适用于新兴技术的EDA

与EDA的硬件-软件协同设计

高性能计算(HPC)中的EDA

模拟和混合信号设计中的EDA


Track 2: 集成电路和系统设计

数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术

IC计算机辅助设计技术、DFM

建模和仿真


Track 3: 半导体器件和电路

无线系统的器件和电路

低功耗、射频器件和电路

硅/锗器件和器件物理

复合半导体器件和电路


Track 4: 工艺技术和制造

硅集成电路和制造

互连、低K、高K和其他工艺技术

封装和测试技术、设备技术

更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html


会议历史:

ICICM2016 | 成都 | 11月23-25, 2016

ICICM2017 | 南京 | 11月8-11, 2017

ICICM2018 | 上海 | 11月24-26, 2018

ICICM2019 | 北京 | 10月25-27, 2019

ICICM2020 | 南京 | 10月23-25, 2020

ICICM2021 | 南京 | 10月22-24, 2021

ICICM2022 | 西安 | 10月28-31, 2022

ICICM2023 | 南京 | 10月20-23, 2023

ICICM2024 | 武汉 | 10月25-27, 2024


联系方式:

Ms. Mila Xiao(肖老师)

邮箱:icicm_conf@vip.163.com  

网站:http://icicm.net/

二零二五年第十届集成电路与微系统国际会议

ICICM 2023出版信息

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论文集和检索:

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优秀论文将会推荐至《电子与信息学报》,EI核心,ESCI检索


联合主办:

安徽大学

东南大学

电子科技大学


承办:

安徽大学


投稿:

1.全文(出版及报告)

2.摘要(仅报告)

投稿系统:https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2025

邮箱投稿:icicm_conf@vip.163.com

有关投稿的更多信息,请访问http://icicm.net/submission.html


组织委员会

Advisory Chairs:

毛军发,院士,深圳大学,中国

郝跃,院士,西安电子科技大学,中国


Conference Chairs:

王志功,东南大学,中国

徐宁,武汉理工大学,中国


Conference Co-Chairs:

温晓青,九州工业大学,日本 (IEEE FELLOW)汪玉,清华大学,中国

黄乐天, 电子科技大学,中国


Program Chairs:

张吉良,湖南大学,中国

王颖,中国科学院计算技术研究所,中国常胜,武汉大学,中国

陈莹梅,东南大学,中国

吴秀龙,安徽大学,中国

蔡志匡,南京邮电大学,中国

邹卓,复旦大学,中国

胡建国,中山大学,中国

余备,香港中文大学,中国


Program Co-Chairs:

邓军勇,西安邮电大学,中国

徐骏,南京大学,中国

张萌,东南大学,中国

邸志雄, 西南交通大学,中国

罗国杰,北京大学,中国

翟晓君, 埃塞克斯大学,英国

邢炜, 谢菲尔德大学,英国


程序委员会委员:

浦实,武汉理工大学,中国

宋海智,电子科技大学,中国

朱璐, 中山大学,中国

张有明, 东南大学,中国

唐建石, 清华大学,中国

绳伟光, 上海交通大学,中国

Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰

Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利

Jeff Kilby, 奥克兰理工大学,新西兰

周智君,东南大学,中国

佟星元,西安邮电大学,中国

胡伟,西北工业大学,中国


Local Chair:

贾博文,武汉理工大学,中国


Student Program Chairs:

王科平,天津大学,中国

尚德龙,中国科学院,中国

孟凡易,天津大学,中国


学生程序委员会委员:

杜力,南京大学,中国

王磊,南京邮电大学,中国

李显博,中山大学,中国

李铁虎,重庆理工大学,中国

孔谋夫,电子科技大学,中国

刘佳欣,电子科技大学,中国

刘马良,西安电子科技大学,中国


大会征稿主题:

Track 1: 电子设计自动化(EDA)

EDA算法的进展

适用于新兴技术的EDA

与EDA的硬件-软件协同设计

高性能计算(HPC)中的EDA

模拟和混合信号设计中的EDA


Track 2: 集成电路和系统设计

数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术

IC计算机辅助设计技术、DFM

建模和仿真


Track 3: 半导体器件和电路

无线系统的器件和电路

低功耗、射频器件和电路

硅/锗器件和器件物理

复合半导体器件和电路


Track 4: 工艺技术和制造

硅集成电路和制造

互连、低K、高K和其他工艺技术

封装和测试技术、设备技术

更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html


会议历史:

ICICM2016 | 成都 | 11月23-25, 2016

ICICM2017 | 南京 | 11月8-11, 2017

ICICM2018 | 上海 | 11月24-26, 2018

ICICM2019 | 北京 | 10月25-27, 2019

ICICM2020 | 南京 | 10月23-25, 2020

ICICM2021 | 南京 | 10月22-24, 2021

ICICM2022 | 西安 | 10月28-31, 2022

ICICM2023 | 南京 | 10月20-23, 2023

ICICM2024 | 武汉 | 10月25-27, 2024


联系方式:

Ms. Mila Xiao(肖老师)

邮箱:icicm_conf@vip.163.com  

网站:http://icicm.net/

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