会议日期
2025.10.17 - 2025.10.19
地点
中国 合肥
投稿截止
2025.04.01
邮箱
icicm_conf@vip.163.com
电话
论文集和检索:
本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集,并被Ei Compendex和Scopus检索。
ICICM2016-2024年前9届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。
优秀论文将会推荐至《电子与信息学报》,EI核心,ESCI检索
联合主办:
安徽大学
东南大学
电子科技大学
承办:
安徽大学
投稿:
1.全文(出版及报告)
2.摘要(仅报告)
投稿系统:https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2025
邮箱投稿:icicm_conf@vip.163.com
有关投稿的更多信息,请访问http://icicm.net/submission.html
组织委员会
Advisory Chairs:
毛军发,院士,深圳大学,中国
郝跃,院士,西安电子科技大学,中国
Conference Chairs:
王志功,东南大学,中国
徐宁,武汉理工大学,中国
Conference Co-Chairs:
温晓青,九州工业大学,日本 (IEEE FELLOW)汪玉,清华大学,中国
黄乐天, 电子科技大学,中国
Program Chairs:
张吉良,湖南大学,中国
王颖,中国科学院计算技术研究所,中国常胜,武汉大学,中国
陈莹梅,东南大学,中国
吴秀龙,安徽大学,中国
蔡志匡,南京邮电大学,中国
邹卓,复旦大学,中国
胡建国,中山大学,中国
余备,香港中文大学,中国
Program Co-Chairs:
邓军勇,西安邮电大学,中国
徐骏,南京大学,中国
张萌,东南大学,中国
邸志雄, 西南交通大学,中国
罗国杰,北京大学,中国
翟晓君, 埃塞克斯大学,英国
邢炜, 谢菲尔德大学,英国
程序委员会委员:
浦实,武汉理工大学,中国
宋海智,电子科技大学,中国
朱璐, 中山大学,中国
张有明, 东南大学,中国
唐建石, 清华大学,中国
绳伟光, 上海交通大学,中国
Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰
Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利
Jeff Kilby, 奥克兰理工大学,新西兰
周智君,东南大学,中国
佟星元,西安邮电大学,中国
胡伟,西北工业大学,中国
Local Chair:
贾博文,武汉理工大学,中国
Student Program Chairs:
王科平,天津大学,中国
尚德龙,中国科学院,中国
孟凡易,天津大学,中国
学生程序委员会委员:
杜力,南京大学,中国
王磊,南京邮电大学,中国
李显博,中山大学,中国
李铁虎,重庆理工大学,中国
孔谋夫,电子科技大学,中国
刘佳欣,电子科技大学,中国
刘马良,西安电子科技大学,中国
大会征稿主题:
Track 1: 电子设计自动化(EDA)
EDA算法的进展
适用于新兴技术的EDA
与EDA的硬件-软件协同设计
高性能计算(HPC)中的EDA
模拟和混合信号设计中的EDA
Track 2: 集成电路和系统设计
数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
IC计算机辅助设计技术、DFM
建模和仿真
Track 3: 半导体器件和电路
无线系统的器件和电路
低功耗、射频器件和电路
硅/锗器件和器件物理
复合半导体器件和电路
Track 4: 工艺技术和制造
硅集成电路和制造
互连、低K、高K和其他工艺技术
封装和测试技术、设备技术
更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html
会议历史:
ICICM2016 | 成都 | 11月23-25, 2016
ICICM2017 | 南京 | 11月8-11, 2017
ICICM2018 | 上海 | 11月24-26, 2018
ICICM2019 | 北京 | 10月25-27, 2019
ICICM2020 | 南京 | 10月23-25, 2020
ICICM2021 | 南京 | 10月22-24, 2021
ICICM2022 | 西安 | 10月28-31, 2022
ICICM2023 | 南京 | 10月20-23, 2023
ICICM2024 | 武汉 | 10月25-27, 2024
联系方式:
Ms. Mila Xiao(肖老师)
邮箱:icicm_conf@vip.163.com
网站:http://icicm.net/
ICICM 2023出版信息
论文集和检索:
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联合主办:
安徽大学
东南大学
电子科技大学
承办:
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组织委员会
Advisory Chairs:
毛军发,院士,深圳大学,中国
郝跃,院士,西安电子科技大学,中国
Conference Chairs:
王志功,东南大学,中国
徐宁,武汉理工大学,中国
Conference Co-Chairs:
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黄乐天, 电子科技大学,中国
Program Chairs:
张吉良,湖南大学,中国
王颖,中国科学院计算技术研究所,中国常胜,武汉大学,中国
陈莹梅,东南大学,中国
吴秀龙,安徽大学,中国
蔡志匡,南京邮电大学,中国
邹卓,复旦大学,中国
胡建国,中山大学,中国
余备,香港中文大学,中国
Program Co-Chairs:
邓军勇,西安邮电大学,中国
徐骏,南京大学,中国
张萌,东南大学,中国
邸志雄, 西南交通大学,中国
罗国杰,北京大学,中国
翟晓君, 埃塞克斯大学,英国
邢炜, 谢菲尔德大学,英国
程序委员会委员:
浦实,武汉理工大学,中国
宋海智,电子科技大学,中国
朱璐, 中山大学,中国
张有明, 东南大学,中国
唐建石, 清华大学,中国
绳伟光, 上海交通大学,中国
Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰
Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利
Jeff Kilby, 奥克兰理工大学,新西兰
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贾博文,武汉理工大学,中国
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王科平,天津大学,中国
尚德龙,中国科学院,中国
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学生程序委员会委员:
杜力,南京大学,中国
王磊,南京邮电大学,中国
李显博,中山大学,中国
李铁虎,重庆理工大学,中国
孔谋夫,电子科技大学,中国
刘佳欣,电子科技大学,中国
刘马良,西安电子科技大学,中国
大会征稿主题:
Track 1: 电子设计自动化(EDA)
EDA算法的进展
适用于新兴技术的EDA
与EDA的硬件-软件协同设计
高性能计算(HPC)中的EDA
模拟和混合信号设计中的EDA
Track 2: 集成电路和系统设计
数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
IC计算机辅助设计技术、DFM
建模和仿真
Track 3: 半导体器件和电路
无线系统的器件和电路
低功耗、射频器件和电路
硅/锗器件和器件物理
复合半导体器件和电路
Track 4: 工艺技术和制造
硅集成电路和制造
互连、低K、高K和其他工艺技术
封装和测试技术、设备技术
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会议历史:
ICICM2016 | 成都 | 11月23-25, 2016
ICICM2017 | 南京 | 11月8-11, 2017
ICICM2018 | 上海 | 11月24-26, 2018
ICICM2019 | 北京 | 10月25-27, 2019
ICICM2020 | 南京 | 10月23-25, 2020
ICICM2021 | 南京 | 10月22-24, 2021
ICICM2022 | 西安 | 10月28-31, 2022
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ICICM2024 | 武汉 | 10月25-27, 2024
联系方式:
Ms. Mila Xiao(肖老师)
邮箱:icicm_conf@vip.163.com
网站:http://icicm.net/
ICICM 2023出版信息
2025.03.28 - 2025.03.30 中国 武汉
2025.03.14 - 2025.03.16 中国 广州
2024.12.13 - 2024.12.15 马来西亚 吉隆坡
2025.07.25 - 2025.07.27 中国 青岛
2025.04.25 - 2025.04.27
中国 海口
投稿截止 2025.01.10
2025.04.25 - 2025.04.27
中国 无锡
投稿截止 2025.01.10
2025.02.12 - 2025.02.14
克罗地亚 萨格勒布
投稿截止 2024.12.20
2025.02.20 - 2025.02.23
马来西亚 吉隆坡
投稿截止 2024.12.25