会议日期
2024.10.25 - 2024.10.27
地点
中国 武汉
投稿截止
2024.09.20
邮箱
icicm_conf@vip.163.com
电话
(86)134-0855-5552
论文集和检索:
本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集,收录于IEEE数据库,并被Ei Compendex和Scopus检索。
ICICM2016-2023年前8届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。
Advisory Chairs:
毛军发,院士,深圳大学,中国
郝跃,院士,西安电子科技大学,中国
Conference Chairs:
王志功,东南大学,中国
徐宁,武汉理工大学,中国
Conference Co-Chairs:
温晓青,九州工业大学,日本 (IEEE FELLOW)汪玉,清华大学,中国
黄乐天, 电子科技大学,中国
Program Chairs:
张吉良,湖南大学,中国
王颖,中国科学院计算技术研究所,中国常胜,武汉大学,中国
陈莹梅,东南大学,中国
吴秀龙,安徽大学,中国
蔡志匡,南京邮电大学,中国
邹卓,复旦大学,中国
胡建国,中山大学,中国
余备,香港中文大学,中国
Program Co-Chairs:
邓军勇,西安邮电大学,中国
徐骏,南京大学,中国
张萌,东南大学,中国
邸志雄, 西南交通大学,中国
罗国杰,北京大学,中国
翟晓君, 埃塞克斯大学,英国
邢炜, 谢菲尔德大学,英国
Program Committee:
浦实,武汉理工大学,中国
宋海智,电子科技大学,中国
朱璐, 中山大学,中国
张有明, 东南大学,中国
唐建石, 清华大学,中国
绳伟光, 上海交通大学,中国
Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰
Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利Je? Kilby, 奥克兰理工大学,新西兰
周智君,东南大学,中国
佟星元,西安邮电大学,中国
胡伟,西北工业大学,中国
Local Chair:
贾博文,武汉理工大学,中国
Student Program Chairs:
王科平,天津大学,中国
尚德龙,中国科学院,中国
孟凡易,天津大学,中国
Student Program Committee:
杜力,南京大学,中国
王磊,南京邮电大学,中国
李显博,中山大学,中国
李铁虎,重庆理工大学,中国
孔谋夫,电子科技大学,中国
刘佳欣,电子科技大学,中国
刘马良,西安电子科技大学,中国
大会征稿主题:
太赫兹与微波微系统
无线系统用器件和电路
通信专用电路和系统
数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
硅集成电路与制造
低功耗、射频设备和电路
集成电路计算机辅助设计技术
硅/锗器件与器件物理
互连、低K、高K等工艺技术
非传统与纳米电子学
有机半导体器件与技术
化合物半导体器件和电路
显示器、传感器和微机电系统
半导体材料与材料表征
包装和测试技术
太阳能电池和其他新能源装置
建模与仿真
设备技术
可靠性
显示器、传感器和微机电系统
先进存储器技术
更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html
会议历史:
ICICM2016 | 成都 | 11月23-25, 2016
ICICM2017 | 南京 | 11月8-11, 2017
ICICM2018 | 上海 | 11月24-26, 2018
ICICM2019 | 北京 | 10月25-27,2019
ICICM2020 | 南京 | 10月23-25, 2020
ICICM2021 | 南京 | 10月22-24, 2021
ICICM2022 | 西安 | 10月28-31, 2022
ICICM2023 | 南京 | 10月20-23, 2023
大会联系人:
Ms. Jenny Chow(周老师)
邮箱: icicm_conf@vip.163.com
电话:(86)134-0855-5552
论文集和检索:
本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集,收录于IEEE数据库,并被Ei Compendex和Scopus检索。
ICICM2016-2023年前8届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。
Advisory Chairs:
毛军发,院士,深圳大学,中国
郝跃,院士,西安电子科技大学,中国
Conference Chairs:
王志功,东南大学,中国
徐宁,武汉理工大学,中国
Conference Co-Chairs:
温晓青,九州工业大学,日本 (IEEE FELLOW)汪玉,清华大学,中国
黄乐天, 电子科技大学,中国
Program Chairs:
张吉良,湖南大学,中国
王颖,中国科学院计算技术研究所,中国常胜,武汉大学,中国
陈莹梅,东南大学,中国
吴秀龙,安徽大学,中国
蔡志匡,南京邮电大学,中国
邹卓,复旦大学,中国
胡建国,中山大学,中国
余备,香港中文大学,中国
Program Co-Chairs:
邓军勇,西安邮电大学,中国
徐骏,南京大学,中国
张萌,东南大学,中国
邸志雄, 西南交通大学,中国
罗国杰,北京大学,中国
翟晓君, 埃塞克斯大学,英国
邢炜, 谢菲尔德大学,英国
Program Committee:
浦实,武汉理工大学,中国
宋海智,电子科技大学,中国
朱璐, 中山大学,中国
张有明, 东南大学,中国
唐建石, 清华大学,中国
绳伟光, 上海交通大学,中国
Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰
Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利Je? Kilby, 奥克兰理工大学,新西兰
周智君,东南大学,中国
佟星元,西安邮电大学,中国
胡伟,西北工业大学,中国
Local Chair:
贾博文,武汉理工大学,中国
Student Program Chairs:
王科平,天津大学,中国
尚德龙,中国科学院,中国
孟凡易,天津大学,中国
Student Program Committee:
杜力,南京大学,中国
王磊,南京邮电大学,中国
李显博,中山大学,中国
李铁虎,重庆理工大学,中国
孔谋夫,电子科技大学,中国
刘佳欣,电子科技大学,中国
刘马良,西安电子科技大学,中国
大会征稿主题:
太赫兹与微波微系统
无线系统用器件和电路
通信专用电路和系统
数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
硅集成电路与制造
低功耗、射频设备和电路
集成电路计算机辅助设计技术
硅/锗器件与器件物理
互连、低K、高K等工艺技术
非传统与纳米电子学
有机半导体器件与技术
化合物半导体器件和电路
显示器、传感器和微机电系统
半导体材料与材料表征
包装和测试技术
太阳能电池和其他新能源装置
建模与仿真
设备技术
可靠性
显示器、传感器和微机电系统
先进存储器技术
更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html
会议历史:
ICICM2016 | 成都 | 11月23-25, 2016
ICICM2017 | 南京 | 11月8-11, 2017
ICICM2018 | 上海 | 11月24-26, 2018
ICICM2019 | 北京 | 10月25-27,2019
ICICM2020 | 南京 | 10月23-25, 2020
ICICM2021 | 南京 | 10月22-24, 2021
ICICM2022 | 西安 | 10月28-31, 2022
ICICM2023 | 南京 | 10月20-23, 2023
大会联系人:
Ms. Jenny Chow(周老师)
邮箱: icicm_conf@vip.163.com
电话:(86)134-0855-5552
2025.03.28 - 2025.03.31 中国 成都
2025.08.22 - 2025.08.24 中国 南宁
2025.09.19 - 2025.09.22 中国 湖州
2025.09.27 - 2025.09.29 中国 北京
2025.01.10 - 2025.01.12
泰国 曼谷
投稿截止 2024.11.25
2025.02.12 - 2025.02.14
克罗地亚 萨格勒布
投稿截止 2024.12.01
2025.02.20 - 2025.02.23
马来西亚 吉隆坡
投稿截止 2024.12.25
2025.01.24 - 2025.01.26
日本 东京
投稿截止 2024.12.10