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ICICM
2024

2024年第九届集成电路与微系统国际会议

  • 电子与电气工程
  • 机器人
  • 工程
  • 系统工程

会议日期
2024.10.25 - 2024.10.27

地点
中国 武汉

投稿截止
2024.09.20

电话
(86)134-0855-5552

论文集和检索:

本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集,收录于IEEE数据库,并被Ei Compendex和Scopus检索。

ICICM2016-2023年前8届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。


Advisory Chairs:

毛军发,院士,深圳大学,中国

郝跃,院士,西安电子科技大学,中国


Conference Chairs:

王志功,东南大学,中国

徐宁,武汉理工大学,中国


Conference Co-Chairs:

温晓青,九州工业大学,日本 (IEEE FELLOW)汪玉,清华大学,中国

黄乐天, 电子科技大学,中国


Program Chairs:

张吉良,湖南大学,中国

王颖,中国科学院计算技术研究所,中国常胜,武汉大学,中国

陈莹梅,东南大学,中国

吴秀龙,安徽大学,中国

蔡志匡,南京邮电大学,中国

邹卓,复旦大学,中国

胡建国,中山大学,中国

余备,香港中文大学,中国


Program Co-Chairs:

邓军勇,西安邮电大学,中国

徐骏,南京大学,中国

张萌,东南大学,中国

邸志雄, 西南交通大学,中国

罗国杰,北京大学,中国

翟晓君, 埃塞克斯大学,英国

邢炜, 谢菲尔德大学,英国


Program Committee:

浦实,武汉理工大学,中国

宋海智,电子科技大学,中国

朱璐, 中山大学,中国

张有明, 东南大学,中国

唐建石, 清华大学,中国

绳伟光, 上海交通大学,中国

Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰

Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利Je? Kilby, 奥克兰理工大学,新西兰

周智君,东南大学,中国

佟星元,西安邮电大学,中国

胡伟,西北工业大学,中国


Local Chair:

贾博文,武汉理工大学,中国


Student Program Chairs:

王科平,天津大学,中国

尚德龙,中国科学院,中国

孟凡易,天津大学,中国


Student Program Committee:

杜力,南京大学,中国

王磊,南京邮电大学,中国

李显博,中山大学,中国

李铁虎,重庆理工大学,中国

孔谋夫,电子科技大学,中国

刘佳欣,电子科技大学,中国

刘马良,西安电子科技大学,中国



大会征稿主题:

太赫兹与微波微系统

无线系统用器件和电路

通信专用电路和系统

数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术

硅集成电路与制造

低功耗、射频设备和电路

集成电路计算机辅助设计技术

硅/锗器件与器件物理

互连、低K、高K等工艺技术

非传统与纳米电子学

有机半导体器件与技术

化合物半导体器件和电路

显示器、传感器和微机电系统

半导体材料与材料表征

包装和测试技术

太阳能电池和其他新能源装置

建模与仿真

设备技术

可靠性

显示器、传感器和微机电系统

先进存储器技术

更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html


会议历史:

ICICM2016 | 成都 | 11月23-25, 2016

ICICM2017 | 南京 | 11月8-11, 2017

ICICM2018 | 上海 | 11月24-26, 2018

ICICM2019 | 北京 | 10月25-27,2019

ICICM2020 | 南京 | 10月23-25, 2020

ICICM2021 | 南京 | 10月22-24, 2021

ICICM2022 | 西安 | 10月28-31, 2022

ICICM2023 | 南京 | 10月20-23, 2023


大会联系人:

Ms. Jenny Chow(周老师)

邮箱: icicm_conf@vip.163.com  

电话:(86)134-0855-5552

       

论文集和检索:

本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集,收录于IEEE数据库,并被Ei Compendex和Scopus检索。

ICICM2016-2023年前8届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。


Advisory Chairs:

毛军发,院士,深圳大学,中国

郝跃,院士,西安电子科技大学,中国


Conference Chairs:

王志功,东南大学,中国

徐宁,武汉理工大学,中国


Conference Co-Chairs:

温晓青,九州工业大学,日本 (IEEE FELLOW)汪玉,清华大学,中国

黄乐天, 电子科技大学,中国


Program Chairs:

张吉良,湖南大学,中国

王颖,中国科学院计算技术研究所,中国常胜,武汉大学,中国

陈莹梅,东南大学,中国

吴秀龙,安徽大学,中国

蔡志匡,南京邮电大学,中国

邹卓,复旦大学,中国

胡建国,中山大学,中国

余备,香港中文大学,中国


Program Co-Chairs:

邓军勇,西安邮电大学,中国

徐骏,南京大学,中国

张萌,东南大学,中国

邸志雄, 西南交通大学,中国

罗国杰,北京大学,中国

翟晓君, 埃塞克斯大学,英国

邢炜, 谢菲尔德大学,英国


Program Committee:

浦实,武汉理工大学,中国

宋海智,电子科技大学,中国

朱璐, 中山大学,中国

张有明, 东南大学,中国

唐建石, 清华大学,中国

绳伟光, 上海交通大学,中国

Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰

Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利Je? Kilby, 奥克兰理工大学,新西兰

周智君,东南大学,中国

佟星元,西安邮电大学,中国

胡伟,西北工业大学,中国


Local Chair:

贾博文,武汉理工大学,中国


Student Program Chairs:

王科平,天津大学,中国

尚德龙,中国科学院,中国

孟凡易,天津大学,中国


Student Program Committee:

杜力,南京大学,中国

王磊,南京邮电大学,中国

李显博,中山大学,中国

李铁虎,重庆理工大学,中国

孔谋夫,电子科技大学,中国

刘佳欣,电子科技大学,中国

刘马良,西安电子科技大学,中国



大会征稿主题:

太赫兹与微波微系统

无线系统用器件和电路

通信专用电路和系统

数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术

硅集成电路与制造

低功耗、射频设备和电路

集成电路计算机辅助设计技术

硅/锗器件与器件物理

互连、低K、高K等工艺技术

非传统与纳米电子学

有机半导体器件与技术

化合物半导体器件和电路

显示器、传感器和微机电系统

半导体材料与材料表征

包装和测试技术

太阳能电池和其他新能源装置

建模与仿真

设备技术

可靠性

显示器、传感器和微机电系统

先进存储器技术

更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html


会议历史:

ICICM2016 | 成都 | 11月23-25, 2016

ICICM2017 | 南京 | 11月8-11, 2017

ICICM2018 | 上海 | 11月24-26, 2018

ICICM2019 | 北京 | 10月25-27,2019

ICICM2020 | 南京 | 10月23-25, 2020

ICICM2021 | 南京 | 10月22-24, 2021

ICICM2022 | 西安 | 10月28-31, 2022

ICICM2023 | 南京 | 10月20-23, 2023


大会联系人:

Ms. Jenny Chow(周老师)

邮箱: icicm_conf@vip.163.com  

电话:(86)134-0855-5552