2024年第八届人工智能创新国际会议

会议亮点：
1. 上半年您不能错过的好会之一——ICIAI, 人工智能创新国际会议。如果您有发表需求，会议每年出版稳定且检索时间短；此次会议所有论文均会被收录到会议论文集且由Scopus 和Engineering Village-EI Compendex检索。
2. 日本早稻田大学主办，西交利物浦大学联合主办。国内知名高校 哈尔滨工业大学，厦门大学，澳门大学联合协办。
3. 国际大都市东京召开，我们在东京等你！
4. 专家阵容：国际著名计算机专家IEEE Fellow加入会议，分享他们的最新研究成果。您可以获得与他们交流的机会。
5. 来自于世界各地的研究学者和学生将和你一起在线上交流切磋，对于锻炼个人口头发表能力及论文发表经验的积累，是一个良好的平台。

第八届人工智能创新国际会议将于2024年3月16日至3月18日在东京召开。此次会议不仅展现了世界各地的科研专家们围绕着人工智能创新所展开的最新的科学研究结果，而且也为来自不同地区的代表们提供了交流意见和实验经验的面对面交流机会，同时也为世界各地在建立商业以及科研方面的合作提供了来自全球的合作伙伴。在此，我们热烈欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿。

此次会议所有论文均会被收录到会议论文集且由Scopus和Engineering Village-EI Compendex检索。

会议历史：
2023年，哈尔滨线下会议与线上会议结合召开，ACM出版，ICIAI 2023 - ACM- ISBN: 978-1-4503-9840-4；
2022年，线上会议，论文集已提交出版，ICIAI2022- ACM, ISBN: 978-1-4503-9550-2，会议论文集已成功Ei Compendex和Scopus检索；
2021年，通过线上方式召开，ICIAI2021-ACM, ISBN: 978-1-4503-8863-4，会议论文集已成功Ei Compendex和Scopus检索；
2020年，通过线上方式召开，ICIAI2020-ACM, ISBN: 978-1-4503-7658-7，会议论文集已成功Ei Compendex和Scopus检索；
2019年，在苏州西交利物浦大学苏州校区召开，ICIAI2019-ACM, ISBN: 978-1-4503-6128-6，会后两个月会议论文集已上线并成功检索；
2018年，在上海召开， ICIAI2018- ACM, ISBN: 978-1-4503-6345-7，会议论文集已成功Ei Compendex和Scopus检索；
2017年，在新加坡召开，会议文章均成功被Ei Compendex和Scopus检索；

投稿方式：
请按照出版社要求的格式写作（可于官网下载论文模板）并投稿到 ICIAI2018@VIP.163.COM
或登录电子投稿系统投稿：链接见www.iciai.org

此次会议的日程内容如下：（具体议程以会前公布日程为准）
2024年3月16日 9:00-16:00 签到、领取会议相关资料
2024年3月17日 9:00-12:00 开放讨论，嘉宾演讲
13:00-18:00 平行分会报告
2024年3月18日 10:00-16:00 学术考察及访问

联系方式：
刘女士
联系电话：+86-13980894300
电子邮箱：iciai2018@vip.163.com
微信：iconf-ras（好友验证请输入ICIAI2024）