会议日期
2025.12.10 - 2025.12.13
地点
泰国 普吉岛
投稿截止
2025.07.20
邮箱
icem@cbees.net
电话
会议出版物:
所有注册和提交的论文将提交至Materials Science Forum (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752),提交SCOPUS, REAXYS, Google Scholar and Index Copernicus Journals Master等检索机构审核。
出版历史:
ICEM 2023-Solid State Phenomena (Vol. 357)-Scopus检索!
ICEM 2021-Material Science Forum (Vol. 1058)-Scopus检索!
ICEM 2020-Key Engineering Materials (Vol. 891)-Ei Compendex & Scopus检索!
ICEM 2019-IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Volume 838) -Scopus检索!
2024年组委会:
1. Conference Chair
朱小红教授,四川大学(中国)
2. Conference Co-Chairs
Takashige Omatsu 教授, 千叶大学(日本)
Kazuo Umemura 教授,东京理科大学(日本)
3.Conference Program Chairs
Mohamed Henini 教授, 诺丁汉大学(英国)
沈清明教授, 南京邮电大学(中国)
4.Conference Publicity Chair
Bernice Mae Yu Jeco-Espaldon副教授, 圣奥古斯丁大学 (菲律宾)
2024年演讲嘉宾:
1. Takashige Omatsu 教授, 千叶大学(日本)
2. Kazuo Umemura 教授,东京理科大学(日本)
会议投稿:
您可以通过该链接投稿:http://confsys.iconf.org/submission/icem2025
或者直接把文章发送到会议邮箱:icem@cbees.net
更多相关的投稿信息,请查看:http://icem.org/sub.html
会议主题:
1. 材料科学与工程
金属合金、工具材料、超塑性材料、陶瓷和玻璃、复合材料、非晶材料、纳米材料、生物材料
2. 研究方法与分析与建模
电子显微镜、X射线物相分析、金相学、定量金相学、图像分析
3.材料制造与加工
铸造、粉末冶金、焊接、烧结、热处理、热化学处理、薄涂层和厚涂层、表面处理
关于更多的会议主题,请查看:http://icem.org/cfp.html
联系方式:
会议秘书:宋女士
会议邮箱:icem@cbees.net
会议出版物:
所有注册和提交的论文将提交至Materials Science Forum (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752),提交SCOPUS, REAXYS, Google Scholar and Index Copernicus Journals Master等检索机构审核。
出版历史:
ICEM 2023-Solid State Phenomena (Vol. 357)-Scopus检索!
ICEM 2021-Material Science Forum (Vol. 1058)-Scopus检索!
ICEM 2020-Key Engineering Materials (Vol. 891)-Ei Compendex & Scopus检索!
ICEM 2019-IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Volume 838) -Scopus检索!
2024年组委会:
1. Conference Chair
朱小红教授,四川大学(中国)
2. Conference Co-Chairs
Takashige Omatsu 教授, 千叶大学(日本)
Kazuo Umemura 教授,东京理科大学(日本)
3.Conference Program Chairs
Mohamed Henini 教授, 诺丁汉大学(英国)
沈清明教授, 南京邮电大学(中国)
4.Conference Publicity Chair
Bernice Mae Yu Jeco-Espaldon副教授, 圣奥古斯丁大学 (菲律宾)
2024年演讲嘉宾:
1. Takashige Omatsu 教授, 千叶大学(日本)
2. Kazuo Umemura 教授,东京理科大学(日本)
会议投稿:
您可以通过该链接投稿:http://confsys.iconf.org/submission/icem2025
或者直接把文章发送到会议邮箱:icem@cbees.net
更多相关的投稿信息,请查看:http://icem.org/sub.html
会议主题:
1. 材料科学与工程
金属合金、工具材料、超塑性材料、陶瓷和玻璃、复合材料、非晶材料、纳米材料、生物材料
2. 研究方法与分析与建模
电子显微镜、X射线物相分析、金相学、定量金相学、图像分析
3.材料制造与加工
铸造、粉末冶金、焊接、烧结、热处理、热化学处理、薄涂层和厚涂层、表面处理
关于更多的会议主题,请查看:http://icem.org/cfp.html
联系方式:
会议秘书:宋女士
会议邮箱:icem@cbees.net
2025.10.29 - 2025.10.31 日本 京都
2025.10.29 - 2025.10.31 日本 京都
2025.12.19 - 2025.12.21 中国 香港
2025.12.10 - 2025.12.13 泰国 普吉岛
2025.05.16 - 2025.05.18
中国 云南、昆明
投稿截止 2025.03.05
2025.04.25 - 2025.04.27
中国 海口
投稿截止 2025.02.20
2025.04.25 - 2025.04.27
中国 无锡
投稿截止 2025.02.10
2025.04.11 - 2025.04.13
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投稿截止 2025.02.15